Intel, Samsung i TSMC oznajmił, iz opracują technologię produkcji płytek krzemowych o rozmiarze 450 mm. Przewiduje się, iż pierwsze płytki wyjdą z taśmy produkcyjnej za cztery lata. Specjaliści uważają, że wprowadzenie owych ołytek spowoduje obniżenie cen układów scalonych a także przyczyni się do zaoszczędzenia wody oraz energii podczas procesu produkcji procesorów. Producenci układów scalonych będą musieli przed przejściem na 450-milimetrowe płytki zainwestować wiele miliardów dolarów w nowy park maszynowy.